SW201水溶性矽片切割液

産品代碼:  SW201_25L

描述：SW201是一(yī)款全合成型水溶性(水基)矽片切割液，以新(xīn)型聚醚類潤滑劑為(wèi)主，具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統的油性劑更佳的潤滑效果。它主要用于半導體(tǐ)行業的切割工藝，具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能(néng)，切割後的矽片表面 TTV 小，無線痕，并且能(néng)夠延長金(jīn)剛砂線的使用壽命。

主要特點

• 具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能(néng)

• 含獨特的化(huà)學清洗添加劑，切割後的矽晶片十分(fēn)幹淨，便于切割後清洗

• 切割後的矽片表面TTV小，無線痕

• 延長金(jīn)剛砂線的使用壽命