描述:ZEVAC ONYX 25用于返修寬度高達560mm的印刷電路(lù)闆。由于集成的視(shì)覺系統,可以保證組件的精确返修。多功能(néng)加熱系統可用于焊接組件、去除組件和現(xiàn)場(chǎng)清潔過程(非接觸式去除殘留焊料)。ONYX 25得益于<10μm的高貼裝精度以及集成的貼裝壓力測試功能(néng)和4軸電動控制,為(wèi)連續維修作(zuò)業和其他應用保證了(le)高可靠性及高質量。ONXX 25采用開放(fàng)式設計結構,返修的電路(lù)闆長度不受限制。系統采用來(lái)了(le)閉環的VisualMachines應用軟件,簡單控制參數便可投入高度複雜的生(shēng)産過程,且重複較高。
應用範圍
有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器(qì)件貼裝、焊接、拆焊、吸錫等精密返修。