IR-D3基礎型返修系統

我們很榮幸的向您推薦PDR IR-D3系列基礎型返修系統，該機器(qì)擁有低(dī)成本，高性能(néng)是一(yī)款理(lǐ)想的綜合返修系統。系統擁有PDR引以為(wèi)傲的紅(hóng)外聚焦加熱技術，返修過程可快(kuài)速調節精準加熱，周圍元器(qì)件不受溫度影響。系統配備兩區大功率預熱平台，讓複雜和中度混裝的電路(lù)闆返修更簡單、高效。PDR精密的非接觸式傳感器(qì)配合閉環實時(shí)的溫控系統可保證數據傳輸更快(kuài)、溫控更精準。專業的光學裂像對中系統，配合堅固的鑄鋼安裝結構貼片精度可達20微米。PDR Auto-Profile溫度控制分(fēn)析軟件，内嵌了(le)涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線，也(yě)可通過簡單的圖形用戶界面，輕松編程便可自動生(shēng)成曲線。系統安全、精準、靈活和易操作(zuò)等諸多卓越的性能(néng)大限度降低(dī)對操作(zuò)員(yuán)的依賴。

适用範圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器(qì)件貼裝、焊接與精密返修。

PDR 紅(hóng)外聚焦加熱技術

頂部加熱采用PDR可調式Focused IR紅(hóng)外聚焦加熱技術。優點低(dī)功率高效能(néng)，可快(kuài)速精确的調節加熱面積，進行目标器(qì)件加熱，不損傷周圍元器(qì)件、可有效減小闆彎，消除熱應力，且無需噴嘴。

強勁的底部預熱

2.0KW大功率底部預熱平台由2個(gè)加熱單元組成，可返修複雜的中度混裝電路(lù)闆。

靈活多用的PCB夾具可針對不同電路(lù)闆進行固定和消除因熱應力産生(shēng)的形變，PCB尺寸300mm x 300mm。

非接觸式溫度傳感器(qì)

标配1支高精度非接觸式溫度傳感器(qì)，角度可調，可監測返修器(qì)件溫度。PCB溫度監測采用K型有線熱電偶。

系統預留4通道K型溫度監控輸入端口，可同時(shí)監測更多測試點溫度。

精密光學棱鏡對位系統

系統配置彩色工業相機，精密光學成像棱鏡，照明亮度可調，實時(shí)影像精準對位。

直立式結構和精密調節

堅固的鑄鋼安裝結構，配合精密的光學棱鏡對中系統，貼片精度可達20微米（可選10微米）。

專業的芯片拾取和軟着陸貼裝技術

多角度的調節和旋轉功能(néng)讓貼裝和拾取更加方便和準确，豐富的真空吸嘴滿足絕大多數器(qì)件的應用，貼片軟着陸功能(néng)可預防和限制過壓帶來(lái)的返修失敗。系統自帶集成式元器(qì)件巢，取放(fàng)實用方便。

工藝輔助攝像機

可選高倍率工藝輔助攝像機（含LED照明），實現(xiàn)全過程工藝監控，提升工藝水平和質量追溯。

易用的溫度控制分(fēn)析軟件

PDR新(xīn)一(yī)代Auto-Profile溫度控制分(fēn)析軟件結合熱管理(lǐ)系統，通過簡單操作(zuò)便可投入生(shēng)産。軟件内嵌了(le)涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線和專用的BGA植球曲線，開機即可投入使用。多種編程方式可實現(xiàn)可手動或自動編程生(shēng)成溫度曲線，記錄數據并導出報(bào)告。

PCB冷卻裝置
傾斜式強制風(fēng)刀冷卻裝置，減小變形量，提升産能(néng)。